专业的芯片工程师的社区
一个问答社区，用户可以提问、回答问题，分享专业知识和经验。
悬赏答疑
为芯片工程师提供悬赏答疑的平台，用户提出技术问题并提供报酬以吸引专家解答的在线服务。流程：
- 用户提出技术问题；
- 提交平台，设置悬赏金额；
- 专家解答的在线服务；
专家团队
芯片工程师组队兼职做项目的平台，提供了团队合作、项目管理和技术交流的功能，可以帮助工程师们共同完成芯片设计和相关项目。流程：
- 选择专业方向进行组队；
- 平台分配项目共同完成芯片设计；
- 选择日结/项目节点结算收取报酬；
项目报名
为芯片工程师提供承接项目的平台，用户选择合适自己的项目报名，获得报酬。流程：
- 用户报名参加项目；
- 项目Leader进行面试；
- 参与项目，获得报酬；
电容型MEMS陀螺仪
价格：>200000
ADC/DAC芯片前端｜后端｜数字
价格：100000-200000
BMS电池管理芯片前端
价格：>200000
专家团队
芯片工程师组队兼职做项目的平台，提供了团队合作、项目管理和技术交流的功能，可以帮助工程师们共同完成芯片设计和相关项目。流程：点击图片可了解团队详情
- 选择专业方向进行组队；
- 平台分配项目共同完成芯片设计；
- 选择日结/项目节点结算收取报酬；
- 非以上队伍，也可报名，项目组会帮助组建团队；
ADC/DAC芯片团队
承接项目：
1、高精度（16-24bit ）sigma delta ADC
2、500Msps以上高速Pipeline ADC，高速混合架构ADC 设计
点击图片可了解团队详情
DC-DC芯片团队
承接项目：
1、DC-DC相关电源芯片；
2、电源产品和信号链产品，包括但不限于负载开关、高边电流检测前端、电子保险丝等；
点击图片可了解团队详情
资深锁相环IC工程师
1、负责锁相环(PLL)相关模块电路设计，包括VCO（DCO）、PFDCP（SPDgm）、Divider、DTC/TDC、LDO、Bandgap等；
2、指导版图工程师完成所负责电路的版图设计，处理和提取相关版图进行仿真验证；
3、撰写设计文档和结果汇总材料。
4、参与芯片回片测试，总结和梳理测试结果，分析测试现象。
任职要求：
1、微电子及相关专业硕士及以上学历，有高性能时钟锁相环设计经验者优先；
2、有Finfet先进工艺设计经验者优先；
3、态度端正，吃苦耐劳，能够承担项目流片冲刺阶段的短期高强度；点击图片可了解团队详情
资深数字IC工程师
工作内容：
1、编写设计规格书及使用手册；
2、RTL实现，lint及cdc检查，时序分析；
3、协助验证工程师完成验证工作；
4、完成FPGA验证及Debug工作。
任职资格：
1、熟悉AMBA总线协议，比如AXI/AHB/APB等；
2、熟练掌握数字电路设计流程及方法，熟悉逻辑综合、时序收敛、形式验证等数字前端设计方法；
3、熟练使用DC、VCS、Verdi等IC设计前端EDA工具；
4、熟悉FPGA开发流程。点击图片可了解团队详情
Layout项目团队
1、熟悉工艺种类：
0.18um、0.35um、0.5um、0.6um、0.15um的BCD工艺；0.13um、0.11um、55nm、28nm ，22nm CMOS/BCD工艺；40nm、28nm、22nm，熟悉华力工艺；T28nm、T7nm、Sangsung 8nm、T12nm、Smic12nm；MIC 0.18um BCD 1P5M、Tsmc 0.18um 1P6M、TSMC 28nm 1P8M、TSMC 5nm 1P14M、Sansung 5nm 1P12M；
2、团队具备版图能力：环境配置、版图设计效率、版图设计质量跟踪、特殊版图设计能力、RULE runset设置、ESD设计能力、EMIR验证、数模交付能力、封装、项目管理能力；
点击图片可了解团队详情
资深存储工程师
1、对接终端产品（智能手机、平板、PC、智能穿戴、车机、机器人、打印机等众多 形态）的需求，完成存储专项（UFS、eMMC、SSD、SPI NAND/NOR Flash、HDD 等）硬件系统分析、方案硬件设计、技术文档交付、器件选型、系统兼容性测试验 证、SoC回片和终端产线存储专项问题攻关定位等端到端全流程工作；
2、对接三星、SK海力士、铠侠（原东芝存储）、美光、闪迪5家Flash原厂以及海思 自研固态存储，开展存储技术深度交流合作，跟踪业界动态和协议演进等；3、联合海思固态存储完成自研UFS器件的垂直优化和新特性开发落地，打造华为终 端存储系统的独特竞争力；
4、负责存储领域业界各形态产品的竞品分析和国内外重要会议的解读，充分挖掘、 吸取友商产品的优势点和产学界的前沿先进技术点；
5、负责开展高校合作，推进新型存储和存算一体等新技术落地Kirin平台，为终端 客户构筑存储新方案和新卖点。点击图片可了解团队详情
固件内核开发/高性能SOC服务器芯片团队
承接项目：
1、Bootrom 架构设计开发
2、Bootloader 开发设计
3、Linux SOC kernel 开发和架构
4、PCIE Linux 内核驱动开发
5、Linux 操纵系统性能分析和调优
6、虚拟化KVM IOMMU 开发和设计
7、OpenBMC BMC 开发和设计
8、L3 cache 设计和开发
9、INTEL 、 RISCV 高性能芯片架构
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功率器件团队
承接项目：
1、Si trench MOS设计开发
2、SGT设计开发
3、SJ MOS设计开发
4、GaN HEAT设计开发
5、Trench MOS设计开发
6、LDMOS设计开发
7、JBS设计开发
8、IGBT设计开发
点击图片可了解团队详情
报名IC项目团队
1、非以上队伍，也可报名；
2、项目组帮助组队承接项目
3、请填写报名链接
